全自动单片去胶清洗机主要用于6、8英寸晶圆上光刻胶去除或金属膜剥离。
设备主要由浸泡腔、去胶(剥离)腔体、清洗干燥腔体、升降扫描摆臂模块、上下料台模块、对中模块、高压液体供应系统、常压供排液系统、空气净化及静电消除系统、安全消防系统、中央控制系统等组成。
产品优势:
1. 兼容多种规格尺寸的晶圆
2. 可控高压剥离技术
3. 采用干进干出加工模式
4. 化学液循环再利用
5. 贵金属收集回收
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